| 项目 | 描述 | 规格参数 |
| 1.材料规范 | 1.1 玻璃面板 | 191.59*172.52mm |
| 1.2 PI膜 | 94.79* 83.26mm,贴四片 | |
| 2. 贴合精度 | 2.1 贴附精度 | ± 0.03mm |
| 3.操作及定位方式 | 3.1 玻璃面板上料方式 | 人工上料，相机拍照定位 |
| 3.2 PI膜上料方式 | 人工上料，相机拍照定位 | |
| 4.设备主要机构 | 4.1 移动机构 | 直线电机模组 |
| 4.2 产品固定机构 | 电磁吸附台、静电陶瓷吸附平台 | |
| 4.3 产品贴合机构 | 真空平板贴合 | |
| 4.4 产品对位调整机构 | X、Y、θ三轴平台 | |
| 5.操作定位系统 | 5.1人机界面 | 触摸屏系统、视觉系统 |
| 6.设备主要技术规格 | 6.1 贴合精度±0.03mm | 6.2 吸附平台压合方式，预贴后抽真空，再贴合； |
| 6.3 CCD附带测量功能，测量数据能生成本地logo或者联网数据； | 6.4 设备配置FFU离子清洁模组； | |
| 6.5 玻璃真空贴合产能8-10Pcs/H左右(一片产品需进行4次贴合) | 6.6 人机交互界面； | |
| 6.7 设备具备X，Y，θ三轴； | 6.8 设备外形尺寸控制在长*宽*高=L2260（含真空泵）*W1700*H2300mm含FFU高度 | |
| 6.9 设备无安全隐患，使用安全光栅； | 6.10 数据连接MES和数据存储，设备自带工控机 | |
| 设备特点 | ||
| 本设备为玻璃板与PI膜软对位封装机。是针对客户产品工艺需求研发的一款超高精度、TGV对位封装机，从根本上消除了对位时产生的气泡问题。有多种程序配方可供选择，根据产品工艺不同，进行一对一对位封装，调机方便快速。本设备适合玻璃面板尺寸为191mm×172.5mm的产品进行加工生产，当负压达到设定值时进行对位。 | ||
TGV对位封装机方案
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