半导体设备系列

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适用于60-86寸超薄液晶玻璃与铝板贴合，SONY订制 8K电视制程。...

项目参数组件备注机架L2500mm × W1600mm × H2200mmCG真空模组CG翻转升降+ CG真空吸附夹持薄膜真空组件薄膜定位夹持夹紧装置气缸（或电磁铁）真空系统真空发生器+真空泵CCD对位系统智能相机系统设备操作界面工控机+触摸屏真空腔体尺寸550 × 500 × 300压合产品尺寸300 × 150及以下工...

项目规格参数设备产能（C/T：cycle time）＜180 sec/pcs适用尺寸14"以内设备故障率≤2%产品合格率≥80%腔体氧含量≤50 ppm机台正常循环模具数量30 pcs设备工作方式双高频加热成型温度600–850℃参数设定可以在触摸屏上设定和显示参数，例如：加热温度、加热时间模具规格检测模具出料前对其厚度进行检测监控腔体氧...